Senzor PTR/IR Placă de circuit imprimat PCB pentru controlul luminii LED

Introducerea MCPCB

MCPCB este abrevierea PCBS cu miez metalic, inclusiv PCB pe bază de aluminiu, PCB pe bază de cupru și PCB pe bază de fier.

Placa pe bază de aluminiu este cel mai comun tip.Materialul de bază constă dintr-un miez de aluminiu, FR4 standard și cupru.Dispune de un strat acoperit termic care disipează căldura într-o metodă foarte eficientă în timp ce răcește componentele.În prezent, PCB pe bază de aluminiu este considerată soluția pentru putere mare.Placa pe bază de aluminiu poate înlocui placa pe bază de ceramică frangibilă, iar aluminiul oferă rezistență și durabilitate unui produs pe care bazele ceramice nu le pot face.

Substratul de cupru este unul dintre cele mai scumpe substraturi metalice, iar conductivitatea sa termică este de multe ori mai bună decât cea a substraturilor de aluminiu și a substraturilor de fier.Este potrivit pentru disiparea cea mai eficientă a căldurii a circuitelor de înaltă frecvență, componentelor din regiunile cu variații mari de temperatură înaltă și scăzută și echipamente de comunicație de precizie.

Stratul de izolație termică este una dintre părțile centrale ale substratului de cupru, astfel încât grosimea foliei de cupru este în mare parte de 35 m-280 m, ceea ce poate atinge o capacitate puternică de purtare a curentului.În comparație cu substratul de aluminiu, substratul de cupru poate obține un efect mai bun de disipare a căldurii, astfel încât să asigure stabilitatea produsului.

Structura PCB din aluminiu

Strat de cupru circuit

Stratul de cupru al circuitului este dezvoltat și gravat pentru a forma un circuit imprimat, substratul de aluminiu poate transporta un curent mai mare decât același FR-4 gros și aceeași lățime de urmă.

Strat izolator

Stratul izolator este tehnologia de bază a substratului de aluminiu, care joacă în principal funcțiile de izolație și de conducere a căldurii.Stratul izolator al substratului de aluminiu este cea mai mare barieră termică din structura modulului de putere.Cu cât conductivitatea termică a stratului izolator este mai bună, cu atât este mai eficient să se distribuie căldura generată în timpul funcționării dispozitivului și cu atât temperatura dispozitivului este mai scăzută,

Substrat metalic

Ce fel de metal vom alege ca substrat metalic izolator?

Trebuie să luăm în considerare coeficientul de dilatare termică, conductivitatea termică, rezistența, duritatea, greutatea, starea suprafeței și costul substratului metalic.

În mod normal, aluminiul este comparativ mai ieftin decât cuprul.Materialele disponibile din aluminiu sunt 6061, 5052, 1060 și așa mai departe.Dacă există cerințe mai mari pentru conductivitate termică, proprietăți mecanice, proprietăți electrice și alte proprietăți speciale, se pot utiliza și plăci de cupru, plăci de oțel inoxidabil, plăci de fier și plăci de oțel siliconic.